证券时报记者 李映泉

12月12日晚间，英唐智控(300131,股吧)（300131）披露公告，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署协议，通过合资设立项目公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目，项目总投资25亿元，建设年产光学、IPM及先进封测生产线、FAB6英寸特色(含SiC)工艺线。

公告称，项目公司注册资本暂定为5亿元，英唐智控或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。其中，英唐智控拟以持有的上海芯石半导体股份有限公司（以下简称“上海芯石”）25%股权作价1.05亿元。天眼查显示，上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别，英唐智控持有上海芯石40%的股权。

英盟科技本次投资以与该项目生产运营的半导体设备、知识产权出资，相关半导体设备、知识产权将在资产评估完成后办理相应的产权交割手续。

项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

对于“英唐半导体产业园”项目，公告显示，该项目将围绕半导体产业，依托国家和地方的产业政策，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠三方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。

英唐智控表示，公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM（整合设备生产模式）企业。

但在核心的制造产能领域，公司目前仅有英唐微技术可以提供月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。要建设成为具有市场竞争能力的全产业链条的IDM企业，亟待补充相应的产品制造能力。而本次参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足英唐智控对半导体产能需求而做出的重要决策，也标志着英唐智控半导体产业全面落地进程的开启。