台积电

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英特尔瞄准Arm芯片市场寻求与台积电竞争代工份额

入驻时间：2024-03-05 04:00:40

在最近的一次Toms Hardware采访中，英特尔代工业务负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）明确表达了英特尔进军Arm芯片市场的决心，并透露了追赶台积电代工市场份额的战略规划。英特尔Intel希望到2030年成为全球领先的第二代代工厂，旨在构建一个弹性十足的供应链，以应对地缘政治和战争冲突等导致的供应链中断问题。为实现这一目标，潘表示，英特尔将重新平衡其半导体业务，计划将产业链的一半布局在美

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台积电扩军：再去日本投资52亿美元建设第二座晶圆厂

入驻时间：2024-02-20 04:00:41

据外媒报道，台积电最近宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。新工厂预计于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。此外，报道说，丰田汽车也将投资JASM少数股权。台积电与JASM的第一座晶圆厂于 2022 年开始建设，计划于2024年2月24日开始生产，总投资超过200亿美元，主要生产将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目

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传闻苹果Apple成为首批使用台积电TSMC 2nm工艺芯片的客户

入驻时间：2024-01-26 18:02:04

近日，据供应链渠道权威媒体DigiTimes报道，苹果Apple将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。这一消息并不令人意外，因为苹果Apple一直是台积电的重要客户，并独占地瓜分了台积电3nm工艺的产能。台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片，这一技术进步将带来更快的速度和更高的功耗效率。苹果公司今年已在其iPhone和Mac产品中采用了3纳米芯片，其中包括iPhone 15 Pro机型中

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消息称台积电TSMC将于2025年为苹果Apple量产2nm芯片

入驻时间：2024-01-17 06:00:43

随着科技的飞速发展，芯片制造技术也在不断突破。据DigiTimes报道，苹果Apple的下一代2nm芯片技术将于2025年实现量产。这一突破性的技术进步得益于苹果Apple与全球领先的半导体制造公司台积电的紧密合作。台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划于今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心也即将启用。同时，宝山二期工程正在建设中，并计划

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