据最新消息，英特尔的下一代CPU模块Nova Lake将采用台积电的2nm工艺，这一决定标志着英特尔在半导体制造技术上的重大突破。据了解，Nova Lake预计将于2026年上市，成为台积电为英特尔设计的第二款CPU模块。
这一新动态来源于台湾的一份报告，该报告称苹果和英特尔已经向台积电预留了部分2nm产能。台积电的2nm工艺预计将于2025年开始投产，而英特尔紧随其后，计划在2026年将其用于生产Nova Lake的CPU芯片。这一战略决策表明，英特尔正在寻求在纳米竞赛中超越竞争对手，以满足其产品在效率和人工智能能力方面的需求。
尽管英特尔尚未确认其即将推出的CPU模块是否使用台积电的工艺，但这一决策似乎是为了低功耗设计的卓越解决方案。英特尔的IDM 2.0战略旨在更加灵活地寻求外部代工和开放对外代工，而这一策略在Meteor Lake处理器上已经开始实施。未来，英特尔可能会进一步拓展其对外代工的合作范围。
与此同时，苹果作为台积电的独家客户，已经预留了一部分2nm产能，以生产其下一代iPhone的A系列处理器。这一消息再次凸显了苹果在半导体制造领域的领先地位和其对先进工艺的需求。
总体而言，英特尔和台积电的合作标志着半导体制造技术的新篇章。随着台积电不断推进其工艺制程技术的研发和生产，我们期待看到更多厂商采用先进的工艺技术，推动整个行业的发展。