美国东部时间10月27日，美国总统拜登前往纽约州北部城市雪城，参加芯片公司美光科技全新半导体工厂的立项活动。同日，韩国总统尹锡悦在总统府主持召开会议时表示，将努力扶持韩国半导体产业的发展，特别是推出新的半导体人才培养方案。《韩国经济日报》25日的报道称，目前全世界正处于“半导体战争”中。此前半导体产业被认为是国际分工的产物，但随着地缘政治影响发酵和去全球化趋势，这种分工体系已被打破。如今，芯片产业链国家都加入了争夺第四次工业革命核心——“半导体”的竞赛。这令各国不得不将半导体人才培养纳入国家战略范畴，并在全球范围内展开对半导体人才的争夺战。

《日本经济新闻》中文网在一篇题为“美国在半导体和电动汽车行业高薪抢人，日本有劣势”的文章中写道，美国招聘搜索服务“Indeed”数据显示，2022年7月美国半导体领域招聘数较3年前同期大幅增涨64％。瑞士德科集团旗下猎头企业阿第克统计显示，美国2022年半导体技术人员跳槽时的平均年薪比上年增加18％。这显示出美国企业正通过高薪争夺半导体人才，同时也凸显出全球半导体领域的人才缺口。

国际半导体设备与材料协会调查显示，全球75%的半导体企业认为缺乏相关人才。截至2022年上半年，全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过3700亿美元的扩张计划，这意味着芯片企业将在全球范围内进行更大规模的招聘。

初芯集团总裁张翀告诉《环球时报》记者：“半导体行业竞争的根本就是人才的竞争。关注高科技的资本要跟着人才基础走，对于人才的吸引是半导体行业的核心攻坚战。”

在此背景下，多国都在竞相出台政策，多以提高薪资和补贴的方式吸引及留住人才。从欧盟到美国，从韩国到印度，各国政府都在加大对其芯片人才的补贴力度。据《日本经济新闻》中文网报道，日本半导体制造设备企业东京电子将追加发放平均30万日元的夏季奖金，发放对象为日本国内外的普通员工。韩国三星电子发放了相当于5个月工资的特别奖金。中国台湾地区，为了留住人才，以联发科为代表的半导体大厂为实习生提供了带薪实习的机会，且薪资水平与正式员工相差无几。而在欧美大型半导体设备企业中，荷兰阿斯麦尔和美国应用材料公司等也大幅提高了员工的工资待遇。

相比之下，美国方面重视产学联合。例如赖特州立大学正在启动一项“英特尔计划”，不惜“调整整个大学的学术计划”，为英特尔提供熟练的劳动力”。得克萨斯大学奥斯汀分校则在4月提出要通过该校的得克萨斯电子研究所，与涉及半导体和国防电子领域的企业、国家实验室及全州13个学术机构合作，“将芯片制造带回美国”。据悉，该项目资金来源于拜登政府颁布的芯片法案。

值得注意的是，美国芯片法案是引发全球半导体人才竞赛的导火索之一。土耳其公共广播公司报道称，“美国为抑制中国发起的半导体竞争加剧了全球半导体人才竞争”。张翀告诉《环球时报》记者：“中国半导体行业未来持平或超过美国只是‘时间问题’。这种‘硬脱钩’的芯片法案只是美国焦虑的一个标志性事件。”在他看来，美国芯片法案对中国的限制，是中国半导体行业亟待解决的“卡脖子”问题，其实质是“人才荒”。但解决“人才荒”靠的是系统工程。市场研究公司Counterpoint也认为：“半导体人才储备和竞争将是一场马拉松，而不是短跑。”

今年10月7日，美国商务部推出《出口管制条例》，其中除涉及芯片和芯片制造技术的出口限制外，还提及除有特殊许可，禁止美国人支持中国先进芯片开发或生产，其中美国人的定义为美国公民、永久居民、居住在美国的人和美国管辖下的公司。该消息一出便引发巨大争议。有分析人士认为，这必然造成全球芯片人才流动性降低，无益于产业健康发展。张翀称：“面对多重限制，中国现在要做的就是以市场优势、制造优势、成本优势结合转型中的创新型高等人才教育机制，以时间换空间，寻找突破口。”