来 源丨21世纪经济报道
随着缺芯愈演愈烈,美国频频“出手”来应对供应链挑战。
在9月底,美国商务部发起了一份收集半导体产业信息的调查问卷通知——《半导体供应链风险公开征求意见》(Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain),要求半导体相关企业在11月8日前提交芯片供应链信息,以便找出全球缺芯瓶颈。
11月9日,21世纪经济报道记者查询了美国的规则制定门户网站(美商务部指定的线上提交地址),目前网站上共有40份回执,除去3份个人提交的信息,共有37家来自全球的半导体产业链公司、学术机构和咨询企业提交了供应链相关数据。
37家企业和机构“交答卷”
具体来看,包括芯片制造领域的台积电、高塔、联电、格芯,封测巨头日月光,车用半导体龙头英飞凌、瑞萨,存储界代表美光、铠侠、西部数据,汽车领域的宝马、通用、Autokiniton,ICT厂商思科,消费电子品牌飞利浦,医疗领域的德康,以及康奈尔大学、加利福尼亚大学伯克利分校等学术机构。
一位半导体资深分析师向记者表示,汽车芯片缺货太严重,美国政府主要的目的是想知道芯片的动向,而台积电等企业也不太可能把数据都交出去。
近日,芯片代工巨头台积电发言人对外表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
台积电在11月5日提交了三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。台积电提交的信息未涉及客户营业秘密,但预计2021年营收将达到566亿美元,同比增长24.4%。
其他厂商中,英飞凌在11月8日提交了信息,包含公开表格一份,以及六个包含商业机密的非公开档案。
而英特尔、三星、SK海力士尚未进行答复,据报道,韩国财政部11月7日表示,韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。
根据官方介绍,问卷共有27个问题,其中针对半导体上下游公司和分销商有14个问题,包括近三年公司的销售情况、积压量最大的产品、备货时间、每种产品的三大客户以及三大客户在产品销售中所占的比例、材料及设备的采购情况等;针对终端企业有13个问题,包括2019年和2021年的购买量、2021年的平均月度订单、未来六个月内将购买的每种产品的数量、库存情况、新投资计划、分销商履行订单比例等等。
虽然业界不乏反对之声,认为干预过多,但是按照美国商务部长的说法,如果企业不愿意提交,通过美国的相关方案也有办法让企业采取行动。因为半导体企业大多都用到了美国技术,受制于美国相关法律。
美国强化半导体供应链
表面上看,美国是以解决缺芯的名义,让产业链公司“自愿”提交相关信息,但是负责该项目的工业和安全局(BIS,美国商务部下属部门)明确指出了调查背景——要通过行动来确保和加强美国供应链、振兴美国制造业。
而半导体产业链与之息息相关,美国欲强化其在半导体领域的话语权和霸主地位。有业内人士向记者指出,近年来看似产业链在逆全球化,但是更多的是逆美国的全球化,其他区域有了新兴的中心和布局,全球化还在继续,只是合作模式、产业链组织都在重塑之中。
从去年开始,美国就重拳出击,尤其是在半导体制造领域,政策支持不断。美国在6月的一份产业链报告中就指出芯片制造是其薄弱环节,在缺芯情况下美国更加重视制造业。
2020年6月,美国参议院提出两项新法案,分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act)和《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act),以促进美国半导体产业的现代化进程,《美国晶圆代工业法案》中就提出,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。
到了2021年2月,美国总统拜登签署了一项行政命令,对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查,并对六大经济部门进行长期审查。拜登还表示,将寻求立法拨款370亿美元,以加强美国芯片制造业的发展。
市场研究公司Counterpoint Research对逻辑(非储存)IC芯片行业进行了分析预计,根据《美国芯片制造法案》,美国政府将为在美建厂企业提供资金支持,因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。届时,中国台湾的产能份额将降至40%。
此前,英特尔和台积电都已经确定将在美国建设晶圆厂,尤其是英特尔十分激进,欲斥资200亿美元,新建两座晶圆厂。也有猜测认为,美国收集台积电等代工厂数据后,或许会对英特尔有暗助。但是业内人士向记者表示,台积电在先进制程上所累积的基础,不是提交数据给美国就能让英特尔能轻易超越,现在英特尔在新CEO带领下大力投入技术进行转型,且看两年后英特尔能否追赶上台积电。