11月24日消息，据国外媒体报道，正如此前所预计的一样，三星电子在当地时间周二，正式宣布他们在美国的新芯片代工厂，将建在得克萨斯州的泰勒市，预计投资170亿美元。

三星电子已在官网宣布了他们将在泰勒市建设芯片代工厂的消息，工厂占地超过500万平方米，预计会同韩国平泽的最新生产线一道，成为三星电子全球制造能力的关键部分。

从三星电子在官网公布的消息来看，他们计划在泰勒市建设的芯片工厂，将在明年上半年动工，目标是在2024年下半年投入运营。

三星电子的这一工厂在建成之后，将采用先进的制程工艺，制造用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进应用处理器。

泰勒市芯片代工厂预计投资的170亿美元，将是三星到目前为止在美国最大的一笔投资。预计的170亿美元，包括厂房的建设、机器和设备方面的投资。这一投资，将使三星电子自1978年进入美国市场以来的累计投资超过470亿美元。

同台积电正在美国亚利桑那州建设的芯片代工厂一样，三星电子的这一工厂，建成之后也将提供大量的就业岗位，预计会直接创造超过2000个专业高技术岗位，在投入运营之后，还将创造上千个相关的就业岗位。

三星电子将在泰勒市建设的芯片代工厂，是他们在美国的第二座芯片代工厂，第一座工厂在得克萨斯州的奥斯汀，新建的工厂在奥斯汀工厂东北25公里处，两座工厂相距并不远，在必要的基础设施和资源方面能够共享。