硬件神软HWiNFO在发布v7.16新版本的同时与高承，接下来将添加对AMD AM5处理器、RAMP技术等的支持。Intel这边则是包括XMP 3.0、第五代至强可扩展处理器（Granite Rapids）等。

AM5相信大家不陌生，即基于Zen4架构的新锐龙，传言基于台积电5nm工艺，I/O Die为6nm，IPC较Zen3提升25%，出厂频率将冲破5GHz。

消费级处理器是锐龙7000系列，采用AM5接口（LGA1718），支持双通道DDR5内存（不支持DDR4），28条PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等传输特性。

不过RAMP倒是头一次听说，从字面来看应该是性能加速相关的技术。昨天还曝光了AMD全新的显卡抗锯齿技术Radeon Super Resolution，简称RSR。，不知道两者有无关联。