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2023Q3台积电7nm及以下先进制程收入占比近6成，2nm预计2025年量产(台积电将于2022年量产3纳米芯片)

入驻时间：2023-10-28 00:00:49

尽管芯片代工巨头台积电在第三季度受到库存调整的影响，导致其净利润下降25%，但其表现仍好于市场预期。在10月19日台积电发布的2023年第三季度财务报告中，台积电的合并营收约为新台币5467.3亿元，同比下滑10.8%，环比增长13.7%；净利润约为新台币2110亿元，同比下滑25%，这是连续第二个季度出现下滑，但高于分析师平均预期的1914亿元新台币。尽管业绩受到库存调整的一定影响，但台积电在财报中强调，2023年Q3公司的业务在行业领先的3nm和5nm制程收入获得强劲增长">

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争议“芯粒”：国产芯片能绕开先进制程“弯道超车”吗？

入驻时间：2023-06-05 15:00:34

10月17日，北京一家芯片企业的前端工程师李振在电话中告诉记者。面对美国“卡脖子”措施的不断升级，通过Chiplet模式实现国产半导体产业的“弯道超车”开始逐步成为市场中的热议话题，也在A股中催化出了Chiplet概念板块，将这一陌生的名词带到了资本市场的投资者面前。而在新集成中，就包括Chiplet和先进封装，Chiplet由于其高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本受到广泛关注，在FPGA（可编程器件）、GPU（图形处理器）等高性能计算市场具备很高潜力

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台积电宣布将推出N4X制程工艺预计2023年上半年风险试产

入驻时间：2021-12-16 20:00:54

【TechWeb】12月16日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电周四在官网宣布，他们将推出N4X工艺，计划在2023年上半年风险试产。从台积电在官网公布的消息来看，N4X制程工艺是他们为高性能计算产品的负载要求量身定制的，也是台积电首个以高性能计算产品为重点的制程工艺，“X”是台积电专门为高性能计算产品研发的工艺。张晓强还表示，高性能领域的需求是无止境的，台积电不仅为高性能产品量身定制“X”半导体制程工艺，释放极致性能，还将与他们的3DFabric先进封装技术相结合，提供最佳的高性能计算平台

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台积电宣布推出N4X制程！5nm终极增强版：性能提升15%

入驻时间：2021-12-16 13:01:19

据台积电官网，公司今日（12月16日）宣布推出N4X制程，号称将代表5nm家族所具备的最高性能与最大频率。后缀“X”系台积电先进制程首次使用的后缀，代表Extreme，寓意为高性能运算专门开发，实际上这也是台积电第一个专门服务高性能运算的制程技术。微观结构方面，台积电N4X优化了支撑高驱动电流及最大频率的元件设计和结构、对后段金属制程优化、支持极限负载下传送大功率的超高密度金属电容等

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苹果(APPL.US)与台积电研发3纳米制程芯片预计最快2023年推出

入驻时间：2021-11-11 01:00:26

格隆汇11月9日丨据市场消息，苹果计划与台积电一同研发3纳米制程芯片，并预计在2023年推出。苹果正在加快芯片研发能力，并计划于2023年推出第三代M系列芯片，其产品代号为“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”，均采用台积电3纳米制程。据悉，此3款芯片CPU核心数可达至40个以上，远超于M1Pro及M1Max芯片的10核心设计

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