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机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸同比增长4.8%并创新高

入驻时间：2023-09-15 15:01:22

【TechWeb】11月8日消息，据国外媒体报道，虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑，存储芯片厂商库存高企，业绩也受到了影响，但就今年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额，将达到创纪录的6806亿美元，同比增长11%。半导体产品的销售额预计同比增长并创下新高，也就意味着基本原料硅晶圆，在今年会有可观的出货量。对于今年硅晶圆的出货量，国际半导体产业协会预计会达到146.94亿平方英寸，较去年的140.17亿增

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晶圆代工、AR/VR等行业未来走向如何？2023年集邦拓墣科技产业大预测发布

入驻时间：2023-06-08 15:00:59

智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询公告“2023年集邦拓墣科技产业大预测”。其中，TrendForce集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。AR/VR方面，2023年将会有更多品牌厂商的AR/VR产品问世，尤其透过各种元宇宙应用服务的推动，将会让平台服务来带动AR/VR硬件市场的需求，再以硬件装置的虚拟互动体验来提升元宇宙应用的效益

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第三季度晶圆代工产值达272.8亿美元

入驻时间：2021-12-03 13:30:34

本报综合消息昨日，集邦咨询公布了第三季度晶圆代工产值情况。随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。台积电在苹果iPhone新机发布的带动下，第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一

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官宣！富士康首座晶圆级封测厂青岛投产：月封测晶圆芯片约3万片

入驻时间：2021-11-27 12:31:02

从富士康官方获悉，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。据了解，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂

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世界先进董事长：8英寸晶圆代工业务增长势头将持续至2026年

入驻时间：2021-11-24 09:31:00

【TechWeb】11月23日消息，据国外媒体报道，芯片代工商世界先进积体电路股份有限公司的董事长兼总裁方略表示，8英寸晶圆厂业务强劲的增长势头，将持续到2026年，也就是预计还将持续5年。方略预计8英寸晶圆厂业绩强劲的增长势头持续到2026年，是他认为目前晶圆厂的产能扩张，重点并不在8英寸晶圆，8英寸晶圆的代工产能也增加有限。今年年初开始的汽车等领域芯片短缺，就与8英寸晶圆厂产能紧张，产能扩张的速度跟不上需求的增长密切相关

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每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录：卖疯了

入驻时间：2021-11-03 01:40:05

ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示，ASML2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。本季EUV系统的出货量和营收都刷新纪录

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SEMI预计全球硅晶圆出货量增长势头持续到2024年

入驻时间：2021-10-29 13:21:19

【TechWeb】10月19日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张，多家芯片等厂商新建工厂的推动下，芯片厂商对芯片制造设备的需求明显增加。而多领域芯片供应紧张，多家芯片代工商满负荷运营，也拉升了对硅晶圆的需求。在业内人士普遍认为芯片短缺还将持续一段时间的情况下，对硅晶圆的强劲需求，也就预计还会持续一段时间

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