纳米

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白春礼：我国纳米技术已进入世界第一梯队，建议重视纳米毒理学研究

入驻时间：2024-01-11 07:00:31

《每日经济新闻》记者在现场注意到，“一带一路”国际科学组织联盟首任主席、中国科学院原院长白春礼在发表题为“纳米科技回顾与展望”的演讲时表示，我国的纳米科技经历了从无到有、从弱到强、从跟跑到领跑的发展转变，纳米技术的发展已进入世界第一梯队，获得了丰硕的成果。活动现场每经记者李宣璋摄谈到对纳米科技发展的展望及思考，白春礼提出五点建议一是加强基础研究，弄清楚纳米科学中的基础理论问题，原创性提出新理论、新方法，为信息、能源、材料、航天、环保等领域的发展奠定基础，为国家创新发展提供战略储备。二是加强学科间的合作，

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苹果发布采用3纳米工艺的M3系列芯片助力假日季Mac电脑销售(iphone 3发布时间)

入驻时间：2023-11-24 00:01:21

苹果公司周一发布其自研的第三代Mac处理器，推出整体性能和图形处理能力都有重大提升的M3芯片。该公司的半导体业务AppleSilicon已成为其皇冠上的明珠之一。自2020年从英特尔元件改用自研芯片以来，受疫情期间科技消费广泛增长推动，苹果Mac电脑的销售大幅增长"> 点击查看详情

台积电宣布2纳米量产计划，半导体巨头再次引领未来(台积电2022年)

入驻时间：2023-10-25 21:00:46

台积电计划在2025年上半年在美国亚利桑那州和2024年底在日本的工厂投入量产，实现2纳米芯片的量产目标。这一消息可能对半导体行业产生深远的影响，台积电一直在半">

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剑指2纳米！日本八大企业抱团成立芯片公司获政府35亿元补贴

入驻时间：2023-10-05 20:26:09

为了重新构建其先进芯片领域领头羊的地位，日本政府正牵头日本企业实施先进半导体战略，共同提高日本在先进芯片领域的竞争力。本周五，日本政府正式宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，向这家新半导体公司补贴至多700亿日元（约合人民币约35.14亿元）。据报道称，Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等

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三星宣布：2027年量产1.4纳米芯片！能追上台积电吗？

入驻时间：2023-03-11 00:00:09

（欢迎关注微信公众号图表视界，查看更多互联网科技大事件↑）图表视界讯说起芯片代工，台积电和韩国三星可以说是“死敌”，两家公司在芯片代工领域竞争更是如火如荼。首先，在6月底，三星宣布量产3纳米芯片，全球独一份（虽然芯片良率问题严重）；而现在三星又宣布一个大消息 2027年量产1.4纳米芯片。周二（4日），据韩联社报道，在三星晶圆代工论坛&SAFE论坛上，三星宣布 1.4纳米制程将在2027年量产，与台积电分庭抗礼

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“纳米巧克力”可变成储氢库

入驻时间：2022-05-05 15:00:53

据美国化学学会（ACS）期刊《ACSNano》上发表的一项研究，德国电子同步加速器（DESY）团队开发出一种创新方法，可将纳米粒子变成简单的储氢库。具有高度挥发性的氢气被认为是未来很有前途的能源载体，可为飞机、船舶和卡车提供气候友好型燃料，并允许生产气候友好型钢铁和水泥——这取决于氢气如何生成。然而，储存氢气的成本很高要么将气体保存在压强高达700巴（压强单位，1巴=100千帕）的加压罐中，要么将其液化，这意味着须将其冷却至-253℃

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研究团队开发钯“纳米巧克力”颗粒储氢或成为氢能关键技术突破

入驻时间：2022-05-05 13:00:54

据美国化学学会（ACS）期刊《ACSNano》上发表的一项研究，德国电子同步加速器（DESY）团队开发出一种创新方法，可将纳米粒子变成简单的储氢库。然而，储氢成本很高，需要将气体保存在高达700bar的加压容器中，或将其冷却至零下253℃进行液化。机构指出，氢能产业链整体分为氢能制取、氢能储运、氢能应用三大环节，其中储运环节是高效利用氢能的关键

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苹果(APPL.US)与台积电研发3纳米制程芯片预计最快2023年推出

入驻时间：2021-11-11 01:00:26

格隆汇11月9日丨据市场消息，苹果计划与台积电一同研发3纳米制程芯片，并预计在2023年推出。苹果正在加快芯片研发能力，并计划于2023年推出第三代M系列芯片，其产品代号为“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”，均采用台积电3纳米制程。据悉，此3款芯片CPU核心数可达至40个以上，远超于M1Pro及M1Max芯片的10核心设计

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日媒曝光OPPO开发自研手机芯片台积电3纳米工艺代工

入驻时间：2021-11-03 13:20:36

凤凰网科技讯北京时间10月20日消息，据《日经亚洲评论》报道，OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。知情人士称，OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片，具体取决于OPPO的开发速度。OPPO将因此加入苹果、三星电子、小米集团等一系列智能机制造商的行列，开发自主处理器

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