当地时间11月21日，拜登政府宣布，将投入大约30亿美元（约合人民币215亿元）的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。

这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

值得一提的是，这一投资计划是美国《芯片与科学法案》的第一个研发投资项目，表明美国政府对美国芯片封装行业的重视。

美国商务部表示，美国的芯片封装产能仅占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占全球的38%。

美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示，在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是无法接受的。

洛卡西奥声称，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者”。

洛卡西奥进一步表示，美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。

随着芯片行业的战略地位不断提高，2022年8月，拜登签署了《芯片与科学法案》，整体金额高达2800亿美元（约合人民币2万亿元），旨在重振美国的芯片制造业。

今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截至目前，美国政府已累计收到超460份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。

在芯片法案的激励下，多家外国芯片企业计划将封装项目落地美国。

其中，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。

今年9月，亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯透露，台积电与州政府正在讨论为台积电在该州的工厂增加先进芯片封装能力。