在最近的一次Tom’s Hardware采访中，英特尔代工业务负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）明确表达了英特尔进军Arm芯片市场的决心，并透露了追赶台积电代工市场份额的战略规划。

英特尔Intel希望到2030年成为全球领先的第二代代工厂，旨在构建一个弹性十足的供应链，以应对地缘政治和战争冲突等导致的供应链中断问题。为实现这一目标，潘表示，英特尔将重新平衡其半导体业务，计划将产业链的一半布局在美洲和欧洲，另一半则放在亚洲。

与此同时，英特尔Intel正在加强与Arm的合作。Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）在远程出席IFS活动时表示，全球正逐渐摆脱独占硬件的思维模式，转而寻求为大型公司如微软或Faraday定制高效芯片，以推动人工智能数据中心的发展。

值得注意的是，英特尔正积极准备进军Arm芯片领域，并计划利用Neoverse V系列处理器，尤其是最新的V3版本，来加强其在该领域的地位。据悉，Neoverse V3单芯片最大可达64核，双计算芯片设计下可提供128个内核，其性能相较于前代产品V2提升了9-16%。而在AI数据分析方面，其性能提升更为显著，分别达到了84%和196%。

哈斯强调，在人工智能数据中心需要数百兆瓦甚至更多电力的背景下，效率变得尤为重要。英特尔的18A工艺节点给人留下深刻印象，显示出英特尔和Arm都期望从对方的进步中获益。这一合作关系的深化可能会改变代工市场的格局，值得业界持续关注。