台积电

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台积电美国工厂被曝投产首批芯片：N4P 工艺试产苹果 A16 SoC

入驻时间：2024-10-05 13:02:36

9 月 18 日消息，消息源 Tim Culpan 昨日（9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。台积电 Fab 21

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台积电8月份营收有望同比继续大增并创下新高

入驻时间：2024-09-20 13:03:34

近日消息，据外媒报道，从台积电在官网公布的消息来看，他们在今年7月份营收2569.53亿新台币，较去年7月份的1776.16亿增加793.37亿，同比大增44.7%，较6月份的2078.69亿增加490.84亿，环比也增长23.6%，7月份也是他们的月度营收首次超过2500亿新台币，超过了去年10月份的2432.03亿，再次创下新高。而考虑到8月份是苹果秋季即将推出的新一代iPhone大量生产

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台积电德国合资工厂已在周二动工投资超过100亿欧元计划2027年投产

入驻时间：2024-08-26 13:04:18

8月21日消息，据外媒报道，在位于熊本县的日本合资公司第一座晶圆厂按计划建设、可能四季度投产的情况下，芯片代工商台积电在德国的合资工厂，也提上了建设日程，已在当地时间周二动工。台积电在德国的合资公司工厂，建在萨克森州的首府德累斯顿，由他们同博世、英飞凌和恩智浦半导体组建的欧洲半导体制造公司投资建设，建成后由台积电运营。从台积电在官网公布的消息来看，欧盟、德国、萨克森州、德累斯顿的多位高官出席了

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台积电A16制程挑战地缘政治，台美协作力拚2026年量产

入驻时间：2024-07-31 04:00:31

台积电（2330）在半导体技术上的领先地位不断巩固，近期宣布其最新的A16制程技术，预定于2026年下半年在台湾开始量产。这一动态不仅展现了台积电在技术上的突破，更显示出其在地缘政治挑战下的应对策略。台美合作，助力应对地缘政治台积电为了应对地缘政治风险，计划将其先进制程技术扩展至台湾和美国的厂区。这种策略不仅有助于稳定供应链，还能吸引更多来自全球各地的客户订单，进一步巩固其市场地位。业界人士认为

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苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）近日低调访问了全球领先的半导体制造商台积电，并与之举办了一场“秘密会议”。据最新消息，苹果计划包揽台积电所有初期的2纳米（2nm）工艺产能，以确保其在未来芯片技术领域的领先地位。长期以来，台积电一直是苹果公司A系列和M系列处理器的独家芯片制造商，双方的合作关系已持续多年。苹果预定了台积电100%的3纳米（3nm）芯片制造能力，这些芯片将

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英特尔瞄准Arm芯片市场寻求与台积电竞争代工份额

入驻时间：2024-03-05 04:00:40

在最近的一次Toms Hardware采访中，英特尔代工业务负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）明确表达了英特尔进军Arm芯片市场的决心，并透露了追赶台积电代工市场份额的战略规划。英特尔Intel希望到2030年成为全球领先的第二代代工厂，旨在构建一个弹性十足的供应链，以应对地缘政治和战争冲突等导致的供应链中断问题。为实现这一目标，潘表示，英特尔将重新平衡其半导体业务，计划将产业链的一半布局在美

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台积电扩军：再去日本投资52亿美元建设第二座晶圆厂

入驻时间：2024-02-20 04:00:41

据外媒报道，台积电最近宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。新工厂预计于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。此外，报道说，丰田汽车也将投资JASM少数股权。台积电与JASM的第一座晶圆厂于 2022 年开始建设，计划于2024年2月24日开始生产，总投资超过200亿美元，主要生产将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目

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传闻苹果Apple成为首批使用台积电TSMC 2nm工艺芯片的客户

入驻时间：2024-01-26 18:02:04

近日，据供应链渠道权威媒体DigiTimes报道，苹果Apple将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。这一消息并不令人意外，因为苹果Apple一直是台积电的重要客户，并独占地瓜分了台积电3nm工艺的产能。台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片，这一技术进步将带来更快的速度和更高的功耗效率。苹果公司今年已在其iPhone和Mac产品中采用了3纳米芯片，其中包括iPhone 15 Pro机型中

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消息称台积电TSMC将于2025年为苹果Apple量产2nm芯片

入驻时间：2024-01-17 06:00:43

随着科技的飞速发展，芯片制造技术也在不断突破。据DigiTimes报道，苹果Apple的下一代2nm芯片技术将于2025年实现量产。这一突破性的技术进步得益于苹果Apple与全球领先的半导体制造公司台积电的紧密合作。台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划于今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心也即将启用。同时，宝山二期工程正在建设中，并计划

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