8月21日消息，据外媒报道，在位于熊本县的日本合资公司第一座晶圆厂按计划建设、可能四季度投产的情况下，芯片代工商台积电在德国的合资工厂，也提上了建设日程，已在当地时间周二动工。

台积电在德国的合资公司工厂，建在萨克森州的首府德累斯顿，由他们同博世、英飞凌和恩智浦半导体组建的欧洲半导体制造公司投资建设，建成后由台积电运营。

从台积电在官网公布的消息来看，欧盟、德国、萨克森州、德累斯顿的多位高官出席了周二的奠基仪式，他们的客户、供应商、合作伙伴及学术界的代表也有参加。

在当天的奠基仪式上，台积电董事长兼CEO魏哲家表示，他们同合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦半导体在德累斯顿建设的工厂，将满足欧洲汽车和工业领域对半导体日益增长的需求，通过这一先进的工厂，将为欧洲客户带来台积电先进的制造能力，推动当地经济的发展。

台积电官网公布的消息还显示，在当天的奠基仪式上，欧盟方面的代表宣布，他们已批准德国根据欧盟相关的法案，提供50亿欧元的补贴，支持合资的欧洲半导体制造公司建设晶圆厂及后续的运营。

台积电是在2023年的8月8日，宣布同博世、英飞凌和恩智浦半导体组建合资公司，并在德累斯顿建厂的，是他们在欧洲的首座晶圆厂，建成后将采用28/22nm、16/12nm制程工艺，为客户代工晶圆。

在去年8月份宣布建厂时，台积电方面是表示工厂计划在2024年下半年动工，目标是在2027年年底投产。在当地时间周二举行奠基仪式，也符合他们去年计划的动工时间。

根据计划，工厂的投资将超过100亿欧元，全面建成之后，具备每月代工40000片12英寸晶圆的能力，将大幅提升欧洲先进半导体的产能，也将带来大量的就业岗位，将直接提供约2000个高技术专业岗位。

从台积电方面公布的消息来看，他们在合资公司中将占有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦半导体各占10%。